据台湾《电子时报》从主板制造商处得到的消息，Intel计划于2012年3月或4月推出下一代7系列主板芯片组Z77，Z75和H77，支持即将推出的22nm Ivy Bridge核心CPU和现有的32nm Sandy Bridge CPU。此外面向企业市场，Intel还计划推出含有新一代vPro商务平台桌面技术的Q77，Q75和B75芯片组，用来取代现有的Q67，Q65和B65芯片组。

新的7系列芯片组中，Z77和Z75将会支持对CPU的超频功能（调节CPU倍频）。三款新芯片组均支持Intel SRT混合硬盘技术，整合4个USB 3.0、10个USB 2.0、2个SATA 6Gbps接口以及支持HDMI／DP音源输出的声卡。

而商用芯片组中Q77和Q75同样提供4个USB 3.0和10个USB 2.0接口，B75略有削减，只提供8个USB 2.0。Q77提供2个SATA 6Gbps，Q75和B75只提供一个。三款芯片组中只有Q77支持Intel SRT混合硬盘技术。

至于下一代移动平台“Chief River”，Intel同样计划在2012年3月和4月推出该平台使用的主板芯片组QS77、QM77、HM77、HM76和HM75。而高端桌面用户期盼已久的X79芯片组将在今年8月正式出货。